消息称华为麒麟 985 将于第三季度量产,采用 7nm 加强版工艺

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站长之家(ChinaZ.com) 4 月 29 日消息:据 Digitimes 援引消息人士称,华为将在第三季度量产采用台积电 7nm 加强版制程的麒麟 985 芯片。

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供应链人士表示,从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来看,华为麒麟 985 芯片肯能进入设计阶段,预计在今年二季度末 7nm 加强版晶圆测试接口将絮状出货,整体芯片将在第三季度准备完毕。

报道称,麒麟 985 封装采用 Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工艺,由日月光投控搞掂大宗订单。

华为曾多次考虑要争取采用台积电先进工艺搭配集成型扇出封装 (InFO) 的第两根龙服务模式,以在性能表现上与苹果手机手机5 A13 正确处理器竞争。但肯能成本和多出来的测试工序,麒麟 900 系列正确处理器全部都由日月光控股和矽品完成封装。

目前尚不清楚麒麟 985 是不是 会内置 5G 模块。

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